Zum Inhalt springen

Individuelle Leiterplattenfertigung

Vom Schnellprototyp bis zur kontrollierten Serienfertigung: MOZPCB fertigt starre, Multilayer-, HDI- und Spezial-Leiterplatten mit transparentem technischen Support – damit Ihr Angebot dem entspricht, was tatsächlich gebaut wird.

Fertigungsangebot anfordern Fertigungsdaten ansehen
Multilayer bare PCB with dense routing
Multilayer bare board · rigid FR-4

Leistungsüberblick

Bei der Leiterplattenfertigung trifft Designintention auf Prozessfähigkeit. Lagenzahl, Kupferstärke, Dielektrikum, Oberfläche und Kontur wirken zusammen – eine scheinbar vollständige Zeichnung kann kritische Entscheidungen offen lassen. MOZPCB behandelt jede Fertigungsanfrage als technische Prüfung, nicht als reine Preisanfrage. Layeraufbau, Impedanz und Fertigbarkeit stimmen wir ab, bevor das Panel in Produktion geht.

Unser Spektrum deckt die Leiterplattentypen ab, die Entwicklungsteams am häufigsten einsetzen: starres FR-4 für allgemeine Elektronik, fortgeschrittene Multilayer für dichte Digital- und Mixed-Signal-Designs, HDI mit Microvias bei engem Escape-Routing, Metallkern für thermische Pfade bei LED und Leistungselektronik sowie HF-Laminate, wenn kontrollierte Dielektrik Teil der Anforderung ist.

Was einen zuverlässigen Fertigungspartner von einem Katalogpreis unterscheidet, ist, wie früh Probleme sichtbar werden. Wir weisen auf Ring-Risiken, Kupfer-Ungleichgewicht, masken-definierte Pads, Bohr-zu-Kupfer-Abstände und Impedanz-Coupon-Bedarf bereits in der Prüfung hin – statt Überraschungen nach dem Erstmuster.

Umfasst Ihr Auftrag auch Bestückung oder schlüsselfertige Beschaffung, bleibt die Fertigung mit der PCBA-Dokumentation abgestimmt: Oberfläche, Panelisierung und Coupon-Strategie wählen wir mit Blick auf Reflow und Inspektion – nicht isoliert.

Unser Leistungsumfang

  • Starre und Multilayer-Leiterplatten für Consumer-, Industrie- und Kommunikationsprodukte
  • Prototyp- und Kleinserien mit dokumentierter Prozesskontrolle und Revisions-Nachverfolgung
  • HDI- und Feinstruktur-Bauten, bei denen Dichte, Registrierung und Microvia-Architektur das Design bestimmen
  • Metallkern- und thermisch optimierte Layouts für Leistungswandlung und LED-Module
  • HF- und Hybrid-Materialoptionen bei kontrollierter Dielektrik im Layeraufbau
  • Oberflächen: HASL, bleifreies HASL, ENIG, OSP und Immersionsilber
  • Impedanzkontrollierte Bauten mit Layeraufbau-Tabellen, Toleranzzielen und Coupon-Planung
  • DFM-Feedback zu Abständen, Ringen, Kupferbalance und Prüfbarkeit

Technische Fertigungsdaten

  • Leiterplattentypen: starr, flexibel, Starr-Flex, HDI, Metallkern (projektabhängig)
  • Lagen von 1–2 für Schnellläufe bis Multilayer bis 32 Lagen bei unterstützten Konstruktionen
  • Kupferstärken 1 oz, 2 oz, 3 oz und höher, wo Ätzung und Galvanik es zulassen
  • Dielektrika von Standard- und High-Tg-FR-4 bis Rogers/PTFE-Hybride nach Anfrage
  • Mindest-Linienbreite/-abstand und Via-Strukturen je Kupferstärke und Imaging
  • Layeraufbau-Unterstützung für Impedanzkontrolle, Differentialpaare und Hybrid-Material

Typische Anwendungen

  • Industriesteuerung, Automation und robuste Embedded-Hardware
  • IoT-Gateways, Sensoren, Edge-Geräte und vernetzte Produkt-Motherboards
  • Leistungswandlung, Motorantriebe, Batteriemanagement und LED-Module
  • Telekom-Infrastruktur, Enterprise-Netzwerk und HF-nahe Digitalboards
  • Medizin- und Diagnostikelektronik mit disziplinierter Dokumentation und Chargenkontrolle

So läuft Ihr Auftrag ab

  1. 01

    Unterlagen und Layeraufbau prüfen

    Gerber- und Bohrdaten, Layer-Map, Impedanztabellen, Mechanikzeichnungen sowie IPC-Klasse und Oberflächenvorgaben. Unvollständige Pakete klären wir vor dem Angebot – nicht danach.

  2. 02

    Technische und DFM-Prüfung

    Prüfung von Ringen, Abständen, Kupferbalance, Oberflächeneignung und Coupon-Bedarf; Abstimmung offener Fragen, die sonst das Tooling verzögern würden.

  3. 03

    Fertigung und Prozessprüfungen

    Leiterplatten gemäß vereinbartem Fertigungsauftrag mit Imaging-, Galvanik-, Laminations- und Bohr-/Fräskontrollen passend zur Konstruktion.

  4. 04

    Test, Verpackung und Übergabe

    Elektrischer Test und Sichtprüfung nach Vereinbarung, dann Schutzverpackung und Kennzeichnung für Bestückung, Lager oder Versand.

In der Fertigung

  • PCB copper plating line
    Plating line
  • Panelized PCBs after fabrication
    Panelized boards
  • Laminate and core material storage
    Laminate store

Verwandte Leistungen

Leiterplattenbestückung (PCBA) Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung Fertigungsdaten ansehen Angebot anfordern

Häufig gestellte Fragen

Welche Unterlagen benötigen Sie für ein Fertigungsangebot?
Gerber- und Bohrdaten sind die Basis. Layer-Map, Layeraufbau-Notizen, Impedanztabellen, Mechanikzeichnungen, Oberflächenvorgaben sowie Stückzahl und Lieferziel beschleunigen die Antwort. Bei Impedanz oder HDI gehören diese Angaben in die erste Anfrage – nicht erst nach mehreren Prüfrunden.
Unterstützen Sie Prototypen und Kleinserien?
Ja. Wir begleiten Engineering-Prototypen, EVT/DVT-Lose und Kleinserien mit derselben technischen Sorgfalt. Prototypen priorisieren schnelles Feedback; Serienfreigaben fixieren Fertigungsauftrag und Änderungskontrolle.
Welche Oberfläche soll ich wählen?
ENIG ist üblich bei Fine-Pitch-SMT und längerer Lagerzeit; HASL/bleifreies HASL ist kosteneffizient, wenn die Topographie es zulässt; OSP eignet sich für kurze SMT-Zyklen; Immersionsilber verbindet Planheit und Kosten. Nennen Sie Pitch, Lagerzeit und Reflow-Anzahl in der Anfrage.
Fertigen Sie Impedanzkontroll-Multilayer?
Ja. Zielimpedanzen, Toleranzen, Referenzlagen und Differentialpaar-Vorgaben angeben. Wir stimmen Layeraufbau und Coupon-Strategie vor dem Tooling ab.
Wie gehen Sie mit HDI, Metallkern oder HF-Material um?
Diese Konstruktionen sind im Leistungsumfang, wenn das Design sie erfordert. HDI-Angebote umfassen Via-Architektur-Review; Metallkern startet mit Wärmebudget; HF-Bauten brauchen Laminat- und HF-Layeraufbau-Angaben. Spezialanforderungen früh mitteilen.

Get started

Bereit für den nächsten Schritt?

Senden Sie uns Ihre Projektunterlagen und Anforderungen. Wir prüfen Layeraufbau, Bestückung und Prüfumfang und melden uns mit einem klaren Angebotsvorschlag.

Fertigungsangebot anfordern Kontakt