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Leiterplattenbestückung (PCBA)

MOZPCB bestückt Prototypen und Serienchargen mit SMT-, THT- und Mischtechnologie – mit praxisnaher Inspektions- und Testplanung, damit Erstmuster zum freigegebenen Design passen.

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Leistungsüberblick

Leiterplattenbestückung verwandelt Rohplatine und Stückliste in ein funktionsfähiges Produkt – oder legt jede Unklarheit im Datenpaket offen. Pick-and-Place-Polarität, Alternativteile, Feuchteempfindlichkeit, Lotpastenschablone und Prüfbarkeit beeinflussen die Ausbeute. MOZPCB plant Bestückungsaufträge als Prozessdesign: Schablone, Reflow, Platziersequenz und Inspektion richten wir am Stücklisten-Risiko aus, bevor die Linie läuft.

Wir unterstützen Beistell-Kits, wenn Ihr Einkauf die AVL führt, sowie beschaffungsgestützte oder schlüsselfertige Modelle bei weniger Schnittstellen. In beiden Fällen dokumentiert der Fertigungsauftrag Material, Werkzeug, MSL-Handling und Qualitätsprüfpunkte für eine lückenlose Nachverfolgung vom Kit-Eingang bis zur fertigen Platine.

Prototyp- und Kleinserienprogramme sind ein Kerngeschäft. Auch kurze Läufe brauchen disziplinierte Änderungskontrolle: ECOs, Teilbestückung für die Inbetriebnahme und Erstmuster-Reviews, die Polaritäts- oder Pastenfehler vor Skalierung finden.

Ist Fertigung mit im Auftrag, werden Oberfläche und Panelisierung mit der Bestückung abgestimmt – damit OSP-Alter, ENIG-Planheit und Depanelisierung nicht gegen den benötigten Reflow-Prozess arbeiten.

Unser Leistungsumfang

  • Oberflächenmontage für Fine-Pitch- und Standardbauteile inkl. BGA und QFN nach Design-Review
  • THT-Bestückung mit selektivem oder Wellenlöten, wo das Design es erfordert
  • Mischtechnologie: SMT und THT auf derselben Platine mit definierter Prozesssequenz
  • Prototyp- und Kleinserien mit kontrollierten Revisionen und Erstmuster-Feedback
  • Beistell-Kit-Bestückung mit Stücklisten-Abgleich beim Wareneingang
  • Platzierung nach Pick-and-Place-Datei und Polaritätsregeln
  • AOI für Lötstellen, Polarität und Bauteilanwesenheit
  • Röntgeninspektion bei BGA und QFN nach Risiko oder Marktanforderung

Technische Fertigungsdaten

  • Einseitige und doppelseitige SMT auf Multilayer-Bestückungen
  • BGA, QFN, 0402/0201-Passive und Fine-Pitch nach Design- und Schablonen-Review
  • Selektivlöten und gemischte SMT/THT-Prozessabläufe
  • Reflow-Profiling angepasst an Platinenmasse, Oberfläche und Bauteilmix
  • MSL-Handling, Backen und Trockenpack-Protokolle für feuchteempfindliche Bauteile
  • Teilbestückung und Inbetriebnahme-Bauten zur schrittweisen Validierung

Typische Anwendungen

  • Industrie-PCs, SPS, Motorcontroller und robuste Embedded-Systeme
  • Medizin- und Wellness-Elektronik mit wiederholbarer Prozessdokumentation
  • Netzwerk-Switches, Access Points, Funk und Small-Cell-Hardware
  • IoT- und Consumer-Elektronik vom EVT-Bring-up zur Pilotserie
  • Leistungselektronik und Mischtechnologie mit Steckern und Magnetics

So läuft Ihr Auftrag ab

  1. 01

    Daten- und Kit-Eingang

    Gerber, Pick-and-Place-Datei und Stückliste, Bestückungszeichnung sowie Kit- oder Beschaffungsumfang. Polaritätsregeln, Alternativen und nicht bestückte Positionen (DNP) bestätigen wir vor Terminierung.

  2. 02

    Prozess- und Schablonen-Abstimmung

    Lotpastenschablone, Reflow-Strategie und Inspektion richten wir am Bauteilmix und an der Oberfläche aus – besonders bei BGA, QFN und Fine-Pitch.

  3. 03

    Bestückung und Inspektion

    SMT- und THT-Schritte folgen dem Fertigungsauftrag mit AOI sowie Röntgen oder Funktionstest, wenn vereinbart.

  4. 04

    Erstmuster und Versand

    Erstmuster-Feedback schließt offene Punkte; freigegebene Chargen werden verpackt, gekennzeichnet und versendet.

SMT- & THT-Produktion

  • SMT placement line with component reels
    SMT placement
  • Component reel feeders loaded on the line
    Reel feeders
  • Reflow soldering oven
    Reflow soldering
  • Automatic through-hole insertion machine
    THT insertion
  • AOI optical inspection of assembled boards
    AOI inspection
  • Operators inspecting assembled PCBA
    Manual inspection

Verwandte Leistungen

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Häufig gestellte Fragen

Bestücken Sie kundeneigene Platinen und Kits?
Ja. Platinen sollten Planheit und Handhabungsanforderungen erfüllen; Kits müssen zur Stückliste passen. Bei OSP oder ENIG Lagerzeitlimits nennen; Teilbestückung und ECOs vor dem Lauf mitteilen.
Welche Tests sind standardmäßig enthalten?
AOI ist auf SMT-Linien üblich. Röntgen und Funktionstest ergänzen wir nach Stücklisten-Risiko, Gehäusetypen und Marktanforderungen. Akzeptanzkriterien in der Anfrage nennen.
Unterstützen Sie BGA, QFN und Fine-Pitch?
Ja, nach Pad-Design, Schablonen-Strategie und Inspektionsplanung. Via-in-Pad, offene Vias in Pads und zu schmale Lötstop-Dämme sind häufige Fehlerquellen – wir weisen darauf im DFM vor dem Erstmuster hin.
Unterschied Beistellbestückung vs. schlüsselfertige PCBA?
Beistellung: Sie liefern Teile (oft auch Platinen); wir liefern den Prozess. Schlüsselfertig ergänzt Fertigung und/oder Beschaffung unter einem Auftrag. Beistellung bei AVL-Kontrolle; schlüsselfertig bei Tempo und einer verantwortlichen Schnittstelle.
Prototypen mit Teilbestückung?
Ja, üblich für die Inbetriebnahme. DNP-Zeilen klar in Stückliste und Bestückungszeichnung markieren, damit Paste- und Platzierprogramme zur Revision passen.

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